《高科技探秘：BGA防焊层激光精密开窗工艺，未来精密加工http://www.artisan-tek.com/的秘密武器》
　　文章：随着科技的飞速发展，我们生活中的电子设备越来越普及，功能也越来越强大。这一切的背后，都离不开一个重要的部分——PCB基板。而在PCB基板的制造过程中，BGA防焊层的发展现状却带来了一系列挑战。
　　BGA，全称球栅阵列封装，是一种常见的电子封装方式。随着电子电路的微型化，BGA的焊盘尺寸也在逐步缩小，布线密度不断增加。这导致了一个问题：BGA位置的导通孔与焊盘的距离过近。在“后焗”工序中，由于温度升高，防焊油墨的溶剂会挥发，对防焊层产生冲击力，容易导致“爆油”不良。
　　为了解决这一难题，我们研发了BGA防焊层激光精密开窗工艺及设备。这一工艺的引入，不仅从根本上杜绝了“爆油”不良，而且在整个加工过程中，对材料无接触，无需添加任何化学辅助品，无需多余的耗材即可完成。
　　BGA防焊层激光精密开窗工艺的工作原理是：在防焊层曝光显影工序中，针对BGA位置边到边距离“塞油孔”<50微米的焊盘不做显影开窗处理，“后焗”工序后再以激光开窗工艺定点开窗，然后正常进入后续工艺流程。利用特定波段激光的高吸收率、柔性无接触、冷加工的特性，对防焊层进行高精度定位开窗，且对焊盘表面无损伤。
　　这一工艺的优势在于：
　　激光开窗尺寸精确，焊盘表面无损伤。无论是圆形、方形还是异形开窗，都可以轻松完成。
　　针对不同防焊层特性，该系统的激光功率和脉冲能量等参数会进行相应调整。这使得工艺具有极高的可靠性、易操作性及极高的生产效率和优秀的良品率。
　　从根本上杜绝了焊盘“爆油”不良。在整个加工过程中，对材料无接触，无需添加任何化学辅助品，无需多余的耗材即可完成。
　　高科技的发展不仅带来了挑战，也带来了解决方案。我们的BGA防焊层激光精密开窗工艺及设备就是电子制造领域的一把利器。它让我们看到了未来制造之美，也让我们更加期待科技的未来发展。
　　探秘高科技：BGA防焊层激光精密开窗工艺及设备，未来制造之美！
　　BGA防焊层的发展现状
　　随着电子电路技术的发展，单位尺寸内要实现越来越多且越来越强大的功能，对PCB基板来说要顺应这个趋势，就需要逐步缩小焊盘尺寸，增加布线密度，特别是BGA位置。
　　如此将导致BGA位置部分焊盘与导通孔的距离越来越近，通常情况下BGA位置的导通孔需要用防焊油墨塞住（简称“塞油孔”），此种距离“塞油孔”过近的焊盘在“后焗”工序中容易出现“爆油”的工艺问题。根本原因是因为“后焗”时随着温度升高“塞油孔”内的油墨溶剂会逐步挥发，其对防焊层会有一定的冲击力，如果焊盘开窗距离“塞油孔”过近，比如边到边距离小于50微米，则在某些条件下此处的防焊层不足以抵消溶剂挥发的冲击力，就会导致“塞油孔”内的油墨冲出防焊层粘结在焊盘上，形成“爆油”不良。此工艺问题一直是业内的“老大难”问题，常规办法不能从根本上杜绝此不良的发生。
　　为解决此工艺难题，我们定向研发了BGA防焊层激光精密开窗工艺及设备。
　　BGA防焊层激光精密开窗工艺
　　工艺流程：
　　在防焊层曝光显影工序中，针对BGA位置边到边距离“塞油孔”<50微米的焊盘不做显影开窗处理，“后焗”工序后再以激光开窗工艺定点开窗，然后正常进入后续工艺流程。
　　工作原理：
　　在“后焗”工序中，因边到边距离“塞油孔”<50微米的焊盘未做显影开窗处理，则此处的防焊层足以抵消“塞油孔”内的油墨溶剂挥发所产生的冲击力，从而从根本上杜绝了“爆油”不良。
　　利用特定波段激光的高吸收率、柔性无接触、冷加工的特性，对防焊层进行高精度定位开窗，且对焊盘表面无损伤。
　　应用实例：
　　激光开窗尺寸精确，焊盘表面无损伤
　　激光开窗位置精确，异形开窗轻松完成
　　BGA防焊层激光精密开窗的优势
　　❖从根本上杜绝了焊盘“爆油”不良，且在整个加工过程中，对材料无接触，无需添加任何化学辅助品，无需多余的耗材即可完成。
　　❖圆形、方形、异形开窗都可轻松完成。
　　❖针对不同防焊层特性，该系统的激光功率和脉冲能量等参数会进行相应调整。
　　❖此激光工艺具有极高的可靠性、易操作性及极高的生产效率和优秀的良品率。